LG G5將采用全金屬機身 或配驍龍820處理器
[摘要]業(yè)內(nèi)推測LG有可能會選擇明年MWC大會前后者一時間段推出LG G5，在四月份某個時候開賣。
雖然LG G系列旗艦歷時四代在機身材質(zhì)上有不少變化，但仍然堅持的是“萬年大塑料”的做法。好在這樣的狀況終于在下一代旗艦機型上會徹底被改變，根據(jù)韓國媒體的最新報道稱，LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等對手進行較量,預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。
一體式全金屬設計
根據(jù)韓國媒體etnews的報道稱，LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。因此，如果消息屬實的話，那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經(jīng)歷四代的塑料機身之后，終于將迎來全金屬機身設計，從而與三星和蘋果等主要競爭對手進行較量。
同時按照韓國媒體的說法，LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟，對金屬機身手機并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度，但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果，所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索，加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料，所以到如今傳出一體式全金屬機身，也算得上是一個水到渠成的結(jié)果。
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