華為麒麟980和驍龍845誰好 兩者性能差距綜合跑分對比
8月31日晚，德國柏林的IFA 2018大展上，余承東正式揭曉了華為的新一代旗艦級移動SoC處理器“麒麟980”，新一代頂級人工智能手機芯片，擁有六項世界第一，性能更強，能效更高，設計更緊湊。
麒麟980是全球第一顆采用7nm新工藝的手機SoC，與臺積電合作，2015年就開始相關研究，2016年構建IP單元，2017年進行工程驗證，2018年投入量產，歷時長達36個月。
按照臺積電的數據，7nm相比于10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶體管密度提升，而應用到麒麟980身上，集成了多達69億個晶體管，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時晶體管密度增加了55％，而芯片面積僅相當于指甲蓋大小。
CPU部分，麒麟980首發采用ARM Cortex-A76架構，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。
麒麟980還設計了靈活的2+2+4核心配置、智能調度機制，包括兩個2.6GHz A76大核心、兩個1.92GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。
華為表示，相對于傳統的大小核兩檔位設計，大中小核的能效架構提供了更為精確的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，無論是只發短信，還是邊打手游邊聽歌，麒麟980都能精確調度，大大降低了CPU的實際功耗。
從華為給出的調度設計看，兩個超大核心只會在圖庫、大型游戲、APP啟動等高負載場景中才會啟動。
相比于驍龍845，麒麟980號稱性能高出37％，能效高出32％。
GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，十核心配置，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46％，能效提升178％，GPU Turbo加持后遠超驍龍845。
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