雖然驍龍810是目前絕大部分手機(jī)廠商能拿到的最強(qiáng)處理器,但它基本上已經(jīng)把高通的招牌給砸了,因?yàn)閷?shí)在是太燙了,導(dǎo)致廠商們必須在手機(jī)的散熱方面多下功夫。
前些日子,有消息稱驍龍820并沒(méi)有擺脫驍龍810的發(fā)熱問(wèn)題,即便是14nm工藝都鎮(zhèn)壓不住。這就進(jìn)一步導(dǎo)致小米5、Find 9等國(guó)產(chǎn)旗艦都進(jìn)一步延后,坐等高通解決發(fā)熱問(wèn)題。
現(xiàn)在,IHS Technology中國(guó)研究總監(jiān)@Kevin王的日記本發(fā)表了針對(duì)這個(gè)問(wèn)題的看法,他表示驍龍820采用了四個(gè)定制內(nèi)核,并使用14nm工藝制造,根本不可能存在發(fā)熱問(wèn)題。他詢問(wèn)了使用驍龍820的廠商,對(duì)方同樣表示驍龍820沒(méi)有發(fā)熱問(wèn)題。
看來(lái)驍龍820目前的情況還不錯(cuò),甚至已經(jīng)有廠商開始開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品了,今年底看到應(yīng)該不是什么問(wèn)題。