配備小米自主研發(fā)“玄戒O1”3nm旗艦處理器的小米15S Pro正式發(fā)布，這款芯片的實(shí)際表現(xiàn)也吸引了眾多用戶(hù)的關(guān)注。

　　作為手機(jī)的 “心臟”，處理器性能直接影響游戲體驗(yàn)，那么小米玄戒 O1 與 “行業(yè)標(biāo)桿” A18 Pro 相比，在游戲場(chǎng)景中誰(shuí)能更勝一籌？我們今天就通過(guò)實(shí)測(cè)來(lái)一探究竟。

　　配置速覽

　　開(kāi)始測(cè)試前，我們先來(lái)簡(jiǎn)單看看兩款芯片的硬件配置。玄戒O1采用了最新的臺(tái)積電第二代3nm工藝，和當(dāng)下的旗艦芯片處于同一水平。而GPU方面則采用了ARM公版的Mail G925。

　　與當(dāng)前主流的8核3叢集架構(gòu)不同，玄戒O1配備獨(dú)特的10核4叢集設(shè)計(jì)，由2顆3.9Ghz的X925超大核+4顆3.4GHz的A725大核以及2顆1.9Ghz的A725大核和2顆1.8Ghz小核組成。兩顆超大核在重載游戲場(chǎng)景更有優(yōu)勢(shì)。

　　蘋(píng)果的A18 Pro采用臺(tái)積電第二代3nm制程工藝，擁有6個(gè)CPU核心（2個(gè)性能核＋4個(gè)能效核），主頻4.04GHz，4MB二級(jí)緩存，6核心GPU，16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（35TOPS）。

　　基準(zhǔn)測(cè)試

　　接下來(lái)便進(jìn)入實(shí)際的測(cè)試環(huán)節(jié)，首先進(jìn)行的是基準(zhǔn)性能測(cè)試。由于安卓與iOS的安兔兔跑分標(biāo)準(zhǔn)不同，因此我們就不進(jìn)行大家熟悉的安兔兔跑分對(duì)比了，主要采用更為專(zhuān)業(yè)的GeekBench與3DMarkWild Life Extreme來(lái)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試，在進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中參測(cè)機(jī)型均不使用輔助散熱手段。

　　在反映CPU性能的GeekBench 6測(cè)試中，小米15S Pro的單核跑分成績(jī)?yōu)?982分，多核成績(jī)9251分；iPhone16 Pro Max的單核跑分成績(jī)3475分，多核成績(jī)8617分。從成績(jī)上可以看出，iPhone 16 Pro Max單核成績(jī)更優(yōu)，但玄戒O1在多核成績(jī)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

　　在3DMark Wild LifeExtreme 測(cè)試中，小米15S Pro得分6051，足以應(yīng)對(duì)4K視頻渲染、AR/VR交互、3A手游等高負(fù)載場(chǎng)景。而iPhone 16 Pro Max的Wild Life Extreme得分為4696。

　　在體現(xiàn)光追表現(xiàn)的SolarBay測(cè)試中，小米15S Pro的得分成績(jī)也要優(yōu)于iPhone 16 Pro Max，較高的成績(jī)代表這兩款手機(jī)都能應(yīng)對(duì)移動(dòng)端大型游戲的光線(xiàn)追蹤需求。

　　游戲?qū)崪y(cè)

　　接下來(lái)我們進(jìn)入游戲?qū)崪y(cè)環(huán)節(jié)，《原神》設(shè)置為極高畫(huà)質(zhì)+60幀，小米15S Pro游戲內(nèi)開(kāi)啟性能模式，須彌區(qū)域跑圖30分鐘，平均幀率可以達(dá)到59.8，接近滿(mǎn)幀。

　　而《王者榮耀》對(duì)小米15S Pro來(lái)說(shuō)就是小菜一碟，一局游戲下來(lái)，平均幀率穩(wěn)定為120.2，功耗僅有3.276W，機(jī)身背面最高溫度為37.1℃。

　　iPhone 16 Pro Max游玩最高畫(huà)質(zhì)+60幀《原神》，30分鐘實(shí)測(cè)中僅在部分場(chǎng)景存在明顯卡頓，整體還是相當(dāng)流暢的。

　　而在《王者榮耀》實(shí)測(cè)中，iPhone16 Pro Max的游戲表現(xiàn)就不是很理想，而且機(jī)身發(fā)熱也比較明顯，平均幀率為118.4。

　　總結(jié)

　　可以看到，小米15S Pro憑借內(nèi)置的這顆玄戒O1芯片，跑分能跟iPhone 16 Pro Max掰掰手腕，游戲內(nèi)的幀率表現(xiàn)更是明顯強(qiáng)于后者。

　　玄戒O1不僅能提升游戲表現(xiàn)，還在調(diào)度能力、影像體驗(yàn)、能效管理等多個(gè)核心維度展開(kāi)全方位協(xié)同，真正釋放出軟硬件垂直整合的價(jià)值。相信未來(lái)隨著小米的技術(shù)迭代，玄戒系列芯片將會(huì)展現(xiàn)出更全面的表現(xiàn)。