HTC One M8正式發(fā)布 軟硬件配置介紹 4月底上市（圖）
北京時間25日晚23點，HTC在英國倫敦和美國紐約同步舉行發(fā)布會，2014年HTC全新的旗艦手機HTC One（M8）正式發(fā)布。這款手機延續(xù)了去年M7的金屬外殼設(shè)計，配備了雙攝像頭以及全新的Sense 6.0界面。
全金屬一體化設(shè)計
和去年的HTC One一樣，今年HTC沒有更改這款全新手機的名字，它依然叫HTC One，而為了和去年的老款產(chǎn)品加以區(qū)別，HTC在型號后面加了一個（M8）。HTC的用意很明顯，未來HTC One將成為一個系列產(chǎn)品，而不是一款產(chǎn)品的型號。
M7的金屬外殼廣受好評，而在M8上，HTC更將中框和背面的金屬覆蓋由之前的70%提高到90%，這也使得M8成為了目前為止唯一一款采用金屬一體化機身的Android手機。為了解決信號屏蔽問題，HTC 同樣在M8上采用了之前在M7上使用過的三段式陶瓷天線設(shè)計，這能有效解決金屬信號屏蔽問題。
同時變化的還有手機的外形，相比去年偏向周正設(shè)計的M7，此次HTC One M8的整個外形更圓潤，邊角部分的角度更大。按照HTC的說法，M8設(shè)計成這樣，是為了提升這款手機的握感。
頂級的硬件配置
硬件方面作為旗艦產(chǎn)品自然不能馬虎。HTC One M8使用了目前高通驍龍最高端的801 MSM8974AC四核處理器，主頻達(dá)到2.5GHz（亞洲以外的地區(qū)用的是2.3GHz的MSMS8974AB，這難道是重視亞洲市場？），支持LTE網(wǎng)絡(luò)。內(nèi)存采用了2GB RAM + 16GB ROM的組合，同時手機支持最大128GB的內(nèi)存卡擴展。
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