“中國(guó)芯”任重道遠(yuǎn) 去年集成電路貿(mào)易逆差2274億美元
芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，更是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。在12月9日舉行的2019世界創(chuàng)新者年會(huì)上，記者獲悉，2018年我國(guó)進(jìn)口以芯片為主的集成電路3120.6億美元，出口額只有846.4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)2274.2億美元，進(jìn)口額足足是出口額的約3.7倍。“中國(guó)芯”欲填平逆差，中企還需大幅增加相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)的經(jīng)費(fèi)投入。
中國(guó)自研芯片的發(fā)展之路雖然困難重重，但中企樹立全球視野、判斷準(zhǔn)確方向，今年十余塊國(guó)產(chǎn)人工智能芯片陸續(xù)問世，開啟了我國(guó)在人工智能芯片崛起之路的新篇章。如中星微人工智能公司推出了中國(guó)首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）芯片“星光智能一號(hào)”，這是全球首顆具備深度學(xué)習(xí)人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級(jí)芯片，目前“星光智能三號(hào)”也已經(jīng)展開研發(fā)。
中星微人工智能董事長(zhǎng)兼CEO張韻東介紹，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模已達(dá)4688億美元。國(guó)內(nèi)要填平芯片貿(mào)易逆差還任重道遠(yuǎn)，國(guó)內(nèi)用量很大的通用型和存儲(chǔ)型芯片，基本上依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)的研發(fā)技術(shù)還相對(duì)落后。
對(duì)此張韻東分析，中企應(yīng)堅(jiān)持走自主創(chuàng)新之路。因?yàn)橐涣髌髽I(yè)做標(biāo)準(zhǔn)，二流企業(yè)做技術(shù)，三流企業(yè)做產(chǎn)品，如果中企繼續(xù)跟著國(guó)外定好的標(biāo)準(zhǔn)去開發(fā)產(chǎn)品，那將始終處于競(jìng)爭(zhēng)的劣勢(shì)。他認(rèn)為，中企還應(yīng)該加大對(duì)于短板技術(shù)的研發(fā)投入，并回到技術(shù)的源頭加大基礎(chǔ)性研發(fā)力度。
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